报告显示，2024 年全球半导体市场规模达 6351 亿美元，同比增长 19.8%，预计 2025 年将提升至 6967 亿美元，同比增长 9.7%。美国在 2024 年超越中国成为全球最大单一半导体产品市场，规模为 1961 亿美元，增长 44.8% 。存储器成为半导体产品中增速最高类别，增长率达 75.6%。计算和通信为半导体市场两大主要增量领域，市场规模分别达到 1703 亿美元和 2032 亿美元。中国在集成电路技术领域积累颇丰，近五年半导体专利占比领先，2025 年入选 ISSCC 重点文章数量全球第一。
报告还预测了半导体产业与市场趋势：高性能计算、AI 技术将推动市场和产业提升，RISC-V、先进封装加速产品创新升级。并建议企业关注产业并购重组、提高贸易风险意识、发掘新型应用市场、深化开放合作交流，以应对行业发展中的机遇与挑战。
2011-2025E年全球半导体市场规模
2025中国集成电路创新百强企业名单
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破局断供：泛联新安推出国产EDA验证工具免费试用计划
6月20日，泛联新安宣布开放自主可控全系EDA工具链免费试用，涵盖多FPGA原型验证系统等5款工具，旨在攻克关键领域“卡脖子”难题，保障芯片供应链安全。如需试用，可联系汤女士（0731-85860107，tangchaoqun@valiantsec.com）。
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